Aziende assemblaggio schede elettroniche

Il processo di produzione delle aziende assemblaggio schede elettroniche prevede diverse fasi:

• Montaggio SMT (Surface Mount Technology): realizzato con macchine specializzate nel posizionamento dei componenti su schede ad alta densità e ridotte dimensioni.
• Montaggio PTH (Pin Through-Hole): realizzato manualmente da operai specializzati per tutti quei componenti che richiedono una maggiore stabilità meccanica.
• Ispezione ottica automatica (Authomatical Optical Inspection): consente di identificare rapidamente anomalie superficiali come saldature difettose o componenti mancanti.
• Test ICT (In-Circuit Test): consentono di verificare l'integrità elettrica e la continuità dei circuiti, insieme ai controlli a raggi X, che individuano difetti interni o saldature non visibili esternamente, come nel caso di componenti BGA.
• Collaudi funzionali: effettuati sul 100% dei lotti produttivi, verificano il corretto funzionamento delle schede simulando condizioni operative reali.

Per finalizzare al meglio il processo produttivo, Elesolutions effettua anche trattamenti di tropicalizzazione con resine o vernici isolanti, per proteggere le schede da umidità, polvere e agenti corrosivi, prolungandone significativamente la vita utile.